重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立。公司紧密围绕半导体产业立足特色工艺和成熟制程的稳定性，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，通过成渝经济圈的区域协同、政策聚焦和生态闭环，针对汽车电子、5G通信等新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。

公司聚焦55-28nm技术节点，以打造车规级等特色工艺平台为目标，主要产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、射频芯片等。