中国芯 · 重庆造
专注车规与射频芯片 · 打造特色工艺标杆
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关于芯联
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重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立。公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足特色工艺和成熟制程的稳定性，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，通过成渝经济圈的区域协同、政策聚焦和生态闭环，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。
28纳米工艺
采用多种提升应力工艺导入
采用多种提升应力工艺导入
能够有效增加器件效能并且缩小芯片尺寸，并针对有高速需求之客户提供产品应用。 28纳米工艺相比于40纳米工艺晶体管的速度提升了约
50%，同等性能下能耗减少了 50%。
高速数据传输
超低功耗
稳定流畅体验
可靠性保障
40纳米工艺
保有高可靠性与低成本高良率
保有高可靠性与低成本高良率
引进浸润式光刻机及应变硅技术，相较于55纳米工艺实现更高的整合度，效能增加幅度约20%，操作功耗减少约30%，计算能力大幅提升同时伴随尺寸的缩减与低功耗的表现。
消费电子
无线通信
55纳米工艺
低功耗制 (55LP)
低功耗制 (55LP)
微缩65纳米制程至90%，可提供客户更小的芯片尺寸，同时以相近或更低的功率维持相同的效能。低功耗制程具有高性能，节能的优势。对于先进技术成本可以改善优化。采用业界标准的1.2V核心器件电压以及输入/输出电压为1.8V，2.5V和3.3V的组件。
车用电子
移动装置
无线应用
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精益求精 追求完美 近乎苛求
我们是一个优秀的团队，热爱半导体产业，并在这条路上专注耕耘每一天。过往我们同舟共济，未来风雨兼程，我们期待和你一起共同创造。
